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超声波扫描显微镜SAT
X射线X-ray
I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer
酸开封机Decap
激光开封机Laser Decap
微光显微镜EMMI（P-100）
EMMI和OBIRCH二合一系统TIVA
双面探针台DPW-1200
高压探针台HPW
8寸探针台PW-800
6寸探针台PW-600
经济型6寸探针台MPW-600
4寸探针台PW-400
12寸探针台PW-1200
扫描电镜SEM
聚焦离子束FIB
金刚石带锯切割机Allied Diamond Band Saw
高速精密切割机 Allied TechCut 5™
自动研磨机Allied MultiPrep™
真空镶嵌机 Allied Tech Press 3™
离子刻蚀机RIE-10NR
离子刻蚀机RIE-1C
O/S测试机
ZEISS显微镜
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针座MP-10
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半导体器件的失效分析流程,国际国内公认的方法是从非破坏性试验手段到破坏性试验手段
具体可参考下列图表:
无锡华进 北京智芯微
北京软件检测 华测检测
美信检测
