去层研磨镶嵌

离子刻蚀机RIE-10NR

加工至ø220 mm(ø3“x 5,ø4”x 3,ø8”x 1);

高选择性各向异性蚀刻满足严格的工艺要求全自动“一键式”操作;

自动压力控制,允许独立于气流干泵和系统布局的过程压力精确控制,便于维护;

于Windows的用户界面,丰富的配方和内置的数据记录功能,是一个可靠和持久的系统,全球安装了400多个系统。


离子刻蚀机RIE-10NR

产品简介 :

RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统,能够满足非腐蚀性气体化学苛刻的工艺要求。

计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。

该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。

凭借其圆滑、紧凑的设计,RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。

应用 :

硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅、砷化镓、钼、铂、聚酰亚胺等材料的腐蚀失效分析中的选择性层腐蚀。

图片15.png

主要功能和优点 :

1、加工至ø220 mm(ø3“x 5,ø4”x 3,ø8”x 1)。

2、高选择性各向异性蚀刻满足严格的工艺要求全自动“一键式”操作。

3、自动压力控制,允许独立于气流干泵和系统布局的过程压力精确控制,便于维护。

4、于Windows的用户界面,丰富的配方和内置的数据记录功能,是一个可靠和持久的系统,全球安装了400多个系统。

主要参数规格 :

基板

220 mm(ø3“x 5,ø4”x 3,ø8”x 1)

负载

开放式

上下电极

ø240 mm

射频功率

300瓦@13.56兆赫,自动匹配(500瓦为选项)

可切换射频供电电极(阳极/阴极模式)为选项

气体管道

内部2条MFC控制的气体管道(最多6条)

干泵(500升/分钟)

操作系统

触摸屏操作(可选择基于Windows的用户界面)、配方管理

端点检测

光学发射光谱(OES)作为一种选择

尺寸

500 mm(宽)x 920 mm(深)x 1501 mm(高)

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