产品展示

高压探针台HPW

● Failure analysis 集成电路失效分析           

● Wafer level reliability 晶圆可靠性认证

● Device characterization 元器件特性量测     

● Process modeling 塑性过程测试(材料特性分析)

● IC Process monitoring 制程监控         

● Package part probing IC封装阶段打线品质测试

● ESD&TDR testing  ESD和TDR测试                      

● Microwave probing 微波量测(高频)

● Solar太阳能领域检测分析                              

● LED、OLED、LCD领域检测分析


高压探针台HPW

参数列表如下:

项 目

性能指标

备注

可测圆片尺寸

4 ,6 ,8 ,12 inch


可测电压

3KV;10KV


可测电流

10A(DC);100A(pluse)


X、Y工作台

行程

X/Y:8inch x 8 inch

根据晶圆尺寸而定

分辨率

1μm


控制

进口导轨


CHUCK

平面度

≤10μm

背面需要加电极(可选)

晶圆固定方式

真空吸附,分档控制

Chuck Z轴(可选)

行程

10mm


分辨率

1μm


Chuck θ轴(可选)

微调范围

±7º (分辨率为0.1°)


Platen 平台

材料

非抛光型不锈钢+特种铝合金


容量

6-8个DC针座或者4个RF针座


微调旋钮

分辨率为1um
移动范围为25mm
导轨式移动


升降

8mm行程的升降抬杆,可锁定

重复度精度为±2um


上、下片

方式

手动


行程

90 mm


显微镜

配置

(1)体式显微镜
       目镜:20X
       变倍范围:0.75X-5X
       总放大倍数:15x-100x
       LED 光源照明

(2)金相显微镜

       目镜:20x
       Zoom:1-2x
       物镜:2x,10x,20x,50x
       总放大倍数:20x-1000x
       光纤光源系统

根据客户测试参数要求而定

行程

X/Y:2 inch x 2inch (分辨率:1um)
    Z: 2inch


抬起功能

显微镜可抬起,便于切换镜头。抬起后可以锁定,防止掉落。


屏蔽罩(可选)

L1350*W900*H1300mm


防震桌(可选)

W*D*H:1100*800*900mm


可选附件:

● 射频测试探头及电缆      ● 有源探头      ● 低电流/电容模块      ● 高压模块      ● 激光修复      ● 高清数字相机      ● 探针卡/封装/PCB板夹具      ● Hot Chuck

兼容测试仪器:

● 各种型号示波器      ● 各种品牌型号的源表      ● 是德B1500、4155、4156      ● 泰克4200     ●各品牌的网络分析仪

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